美國最新半導體管制措施5重點
限制中國取得HBM晶片、24種晶片生產工具、3種軟體工具
〔編譯魏國金／綜合報導〕美國商務部二日對中國半導體產業發動三年來第三波打壓行動，包括限制晶片製造工具與用於人工智慧（AI）的高頻寬記憶體（HBM）出口中國，約一四○家企業，包括二十多家半導體公司、兩家投資公司與一百多家晶片工具製造商，將被列入美國實體清單而受衝擊。
報導指出，此舉將是拜登政府阻止中國取得與生產先進晶片能力的最後大規模行動之一，包括北方華創科技、拓荊科技與深圳市新凱來等中國晶片設備製造商將受影響。美國晶片設備大廠科林、科磊與應材，以及荷商艾司摩爾（ASML）也恐受損害。
消息來源指出，新列入實體清單的企業，包括被美國國會指控與受制裁的中國華為有合作關係的深圳深維旭科技、青島芯恩與深圳市鵬新旭科技；兩家晶片投資公司中國私募股權智路資本與科技公司聞泰也首度上榜。
此外，華府準備對中國最大晶片代工廠中芯國際施加更多限制，該公司於二○二○年被列入實體清單。
新措施同時將另外二十四種晶片生產工具與三種軟體工具列入出口管制，並擴大「外國直接產品規則」（FDPR）的實施，以限制美、日、荷製造商在馬來西亞、新加坡、以色列、台灣與南韓生產的晶片製造設備出口中國科技廠商。
特定產品美國技術含量 門檻降至零
擴大的FDPR規則將適用於實體清單上的十六家公司，這些公司都被中國列為其先進晶片設備製造的指標企業；新規也將受美管制的特定外國產品中之美國技術含量門檻降至零，亦即凡是從海外出口中國的產品，只要含有任何美國晶片都受美國規範。
另一規範是限制南韓三星、SK海力士與美國美光公司生產的HBM2及更高階的晶片出口。業界人士說，預計唯有三星電子將受衝擊，三星約三十％的HBM晶片銷售來自中國。
這些新規是拜登政府對中國採取的第三波重大的晶片相關出口管制，二○二二年十月，美國針對特定高階晶片的銷售與製造公布全面的管制措施，被認為是一九九○年代以來，美國對中國科技政策最大的轉變。
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